芯片制造变得很容易：世界巨人Arm的商业模式 ——兼谈中国企业的"授权鸿沟"   苹果港股出了二款新的芯片，但离不开一家叫做 ARM 的公司！ Arm不生产、不制造芯片，仅凭授权费与版税两项收费，就撑起了一家市值数千亿美元、被苹果、高通、**、亚马逊、谷歌、微软等几乎所有主流芯片设计公司依赖的行业基础设施公司——这正是"芯片制造变得容易"这句话背后的商业逻辑。但这种"容易"并非对所有企业一视同仁：本文结合Arm最新财报、股权结构、股价走势，以及多起中国企业与Arm打交道的公开案例，梳理这道日益清晰的"授权鸿沟"。 一、商业模式：授权+ 版税，如何让"造芯"变容易 Arm的收入由两部分构成：前期授权费（License Fee，一次性固定收费，视IP复杂度不同，历史区间约100万~1000万美元）和版税（Royalty，按芯片出货量抽成，通常为售价的1%~5%）。这种模式把原本需要巨额前期研发投入才能获得的高性能处理器架构，转化为可直接购买的标准化产品，是全球绝大多数手机与服务器芯片设计公司能够站在同一套架构基础上做产品的原因。 Arm的授权体系按客户自主权分为三层：使用授权（仅可集成封装现成核心）、技术授权（TLA，可微调工作频率等参数）、架构授权（ALA，历史报价约1亿美元/5年，允许客户基于Arm指令集自主设计微架构）。苹果、高通、**海思等大客户均采用架构授权换取差异化设计空间。 2026年3月，Arm自成立36年以来首次自主设计并交付成品芯片——面向AI数据中心推理负载的AGI CPU，首批客户包括Meta、OpenAI、Cloudflare、SAP，标志着公司业务从"只授权IP"向"直接卖芯片"延伸。 也就是说，你自己什么都不会，理论上有钱就给你交付！ 二、一颗芯片的制作流程：从设计到成品 在展开Arm的财务与股权数据之前，有必要先厘清一个背景问题：Arm

【钛媒体综合】上海市经济和信息化委员会日前印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。 《规划》提出发展目标，到2030年，把上海软件和信息服务业打造成经济增长“动力源”，AI赋能应用“主阵地”，参与全球竞争“桥头堡”，主要实现以下目标：产业总量规模进一步扩大，产业规模力争达到4万亿元，产业增加值突破1.1万亿元。产业质量效益进一步提升，在人工智能、关键软件等重点领域取得一批突破性成果，营收超百亿元企业增至35家，形成一批具有产业生态主导力的优质企业和具有潜在引领力的新兴企业。产业发展结构进一步优化，高端软件、数字内容、数智服务等产业比重进一步提升，培育和形成若干具有国际竞争优势的产业基地和区域性产业集群。 《规划》从三个方面提出18项主要任务。 一是发挥人工智能引领作用，构筑产业竞争新优势。包括加快互联网业数智化跃升；加快软件业数智化重塑；加快数字内容产业数智化升级；加快网络安全产业数智化迭代；加快智算云产业数智化转型；加快金融科技产业数智化提质；提升工业数智化转型服务能级。 二是布局面向未来的新兴赛道，催生产业发展新业态。关于AI游戏，《规划》明确，突破多智能体协同决策、动态环境生成、实时情感交互、长时记忆推理、物理仿真加速等核心技术，培育自主生成剧情、实时动态交互的下一代沉浸式智能游戏新业态。攻关游戏专用大模型轻量化与边缘部署技术，实现复杂智能体在终端设备的流畅运行。打造基于智能体的开放世界生态，实现非线性动态叙事、个性化剧情生成的游戏体验。创新用户交互方式，支持玩家通过语音、文字、动作、表情等多种方式与游戏进行自由深度交互，打破传统游戏的预设剧情与交互边界。 三是优化完善产业支撑体系，筑牢产业发展新根基。根据《规划》，构建创新活跃的开源生态，融入全球软信产业创新与应用生态，大力推动开源体系建设，依托白玉兰开源研究院、OpenLoong、Op

星空君没当过老板，经常想，如果成立一家公司，和苹果合作，那种感觉一定很虐：痛并快乐着。 苹果对供应商的淘汰率超过三分之一，今年正在甜蜜合作，第二年就被扫地出门。 库克就是这样的始乱终弃翻脸不认人。 因此，A股的果链企业从五六年前，就开始在财报上回避“苹果”二字，但还想表示自己是有大生意的，于是用“大客户”等含蓄的方式体现。 和其他果链相比，蓝思科技对苹果更加又爱又恨。毕竟，苹果的材质动辄更换，对蓝思的影响巨大。 所以，蓝思也比任何一家果链企业更有动力去转型。 我们看到机器人马拉松赛场上，很多蓝思科技的技术；在新能源车上，也有很多蓝思科技的产品... ... 1 蓝思科技转型TGV 7月25日，蓝思科技发布公告：与英特尔签署合作备忘录，双方将在TGV（玻璃通孔）先进封装领域展开深度合作。 TGV是什么？ 简单来说，就是在玻璃基板上打孔，用金属填充这些微孔，实现上下层电路的垂直互联。这项技术被业界认为是下一代先进封装的关键技术之一。 为什么是玻璃？ 因为在当前的人工智能和高性能计算时代，芯片的算力提升越来越依赖于封装技术，而不只是制程工艺。传统的硅中介层封装存在信号损耗大、热膨胀系数不匹配、成本高等问题。而玻璃基板具有优异的电绝缘性能、可调节的热膨胀系数、以及潜在的低成本优势。 英特尔在先进封装领域一直是全球领先者。早在2023年，英特尔就宣布了玻璃基板研发计划。此次与蓝思科技的合作，标志着英特尔将中国合作伙伴纳入其TGV生态体系。 蓝思科技为什么能做TGV？ 答案其实很简单：蓝思做了二十多年的玻璃加工。从手机玻璃盖板到TGV玻璃通孔，技术路径是相通的，都是对玻璃进行精密加工。 蓝思科技在2022年就成立了TGV技术研发团队，2024年建成了TGV中试线。这次与英特尔的合作，相当于给蓝思的TGV技术做了一个"认证"，全球最大的半导体公司之一认可了蓝思的玻璃加工能力。 从财务角度

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议 陈立武最近接受采访明显变多，最新的一期是接受NoPriors播客的采访。 这一次重点是关于半导体供应链的重塑。他对先进封装、新材料领域的布局和对代工业务的定位值得重点看看，还透露出跟马斯克合作的Terafab项目的进展（英特尔提供技术与工艺）每周都跟老马开会，还有他的半导体产业投资框架和看好的新方向。 梳理下要点： 1、陈立武明确提出，目标是5-10年内为股东实现10倍回报。他过去14个月已为股东创造约6倍回报，但强调“这只是开始”。他预计到2030-2032年，外界才能真正看到英特尔的潜力。 2、AI需求增长面临几个瓶颈：一是电力限制，一些国家根本没有足够的电力；二是氦气的影响，很多人没有意识到氦气对半导体行业的影响相当显著；三是存储器短缺，这是现在最紧迫的问题 3、技术路线重构：面对传统工艺节点微缩接近物理极限的挑战，陈立武正系统性转向先进封装和新材料领域： 1）主推EMIB先进封装技术，并在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造项目。 2）投资玻璃基板公司（3DGS），看好玻璃的散热与绝缘性能。 3）投资人工合成钻石晶圆公司，钻石作为隔热材料潜力巨大。 4）布局GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、InP（磷化铟）等新材料领域。 4、AI带来的新机遇：智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升。数据中心CPU与GPU的配比已从过去的1:8降至1:4甚至更低。CPU在强化学习和智能体协调调度上表现更优。陈立武认为AI将深刻重塑半导体行业，远超互联网影响，并延伸至边缘计算、物理AI等领域。 5、代工业务定位：坚持发展晶圆代工业务，核心逻辑是美国本土先进制造的战略价值（供应链安全，不能过度集中）。代工本质是“信任的生意”，重点抓良率、缺陷密度、周期时间。与台积电是合作伙伴而非单纯竞争对手。预计2030-2032年代工业

英特尔十年十倍战略定调，下周两大绝对主线：玻璃基板+材料紫苏叶行情 本周末半导体与AI先进封装迎来年度级别产业拐点，一切行情的源头，全部来自英特尔新任CEO陈立武的首次公开深度访谈。 不同于普通高管的客套发言，本次访谈直接推翻旧半导体发展逻辑，定调未来5—10年全球芯片产业的核心方向，也直接锁定了下周市场最确定性的两条主升浪：玻璃基板先进封装 + 上游稀缺材料紫苏叶行情。 一、陈立武重磅定调：摩尔定律终结，封装+材料才是未来 陈立武本次访谈最大的价值，是给全市场指明了未来十年芯片成长的核心赛道。 他公开提出英特尔未来5-10年冲击10倍市值回报，并且直言：当前公司转型只是初期，真正的业绩爆发期在2030—2032年。 在制程微缩成本暴增、物理极限临近的大背景下，英特尔正式放弃“死磕先进制程”，将未来所有资源集中押注三大新赛道：先进封装、玻璃基板、第三代半导体新材料。 除此之外，访谈释放多条超级关键信号：1、AI智能体爆发带动推理算力需求暴涨，服务器CPU算力价值重估，CPU/GPU配比从1:8转向1:4，算力硬件整体进入持续扩容周期。2、英特尔不再将台积电视为对手，而是全球产能协同伙伴，行业共识：AI时代产能缺口无法单一企业承接。3、深度绑定马斯克Terafab晶圆厂，英特尔全权输出工艺技术，新一轮全球半导体建厂潮正式开启。 总结一句话：芯片的未来，不再是越小越好，而是封装更强、基板更好、材料更先进。 这也直接引爆了当下市场两大最强分支。 二、核心主线一：玻璃基板（CoPoS），AI封装史诗级替代浪潮 在英特尔全面押注玻璃基板之后，台积电6月法说会官宣CoPoS玻璃封装技术，彻底确认行业技术路线统一。 传统半导体封装当前已经全面遇到瓶颈：无论是高端AI芯片的CoWoS硅中介层、HBM高堆叠算力模组，还是1.6T向3.2T迭代的高速光模块，传统FR4基板、硅基板、ABF载板全