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06-28 18:34
韩国押上 1,000 万亿:一场赌电网的芯片大Y进
三星·SK海力士十年豪赌——拆穿口径,盯住 6GW 缺口 2026.06.28 周一李在明把 1,000 万亿韩元(约 6,480 亿美元)摆上台面。听着像砸钱再造一个汉江奇迹——但真问题不在钱。 先泼盆冷水。这 1,000 万亿是三星集团全口径:芯片、AI 数据中心、电池、显示、生物,全算进去。 真正新增的前道晶圆厂,连 SK 海力士一起也就 300–500 万亿,部分还可能把龙仁的产能挪过去。 韩媒 The Elec 直言 "internal talk of relocating some Yongin fabs"(内部曾讨论迁走部分龙仁厂)——所谓"第二集群",未必全是净新增。—— The Elec 2026.06KZG $648B 三星十年全口径,非纯新增 6 GW 龙仁电力缺口(满产需 15GW) 58% SK海力士 HBM 收入份额 真正的命门是电与水。龙仁满产要 15GW,约 10 台核电机组,目前只落实 9GW,缺口 6GW。更尴尬的是时间:输电主干 2031 年才动工,可晶圆厂 2027–28 年就要通电。 图|头条数字 ≠ 新增产能 三星集团·十年全口径 ≈ 1,000 万亿韩元 · E为估计半导体~300AI数据中心~350其他~350真正新增前道晶圆厂(含SK)约 300–500AI数据中心多为 OpenAI/SK 主导 MOU,非三星表内开支,口径或重叠 来源:매일경제、Reuters、The Elec,K Research 整理 HBM 仍是发动机。 SK海力士份额 58%、供英伟达约 2/3;三星 2 月抢先量产 HBM4,却只分到 25–30%。 所以别只盯 1,000 万亿。 先看 6GW 缺口和 2031 对 2028 的时间差,再看谁在卖铲子——变压器、SMR、TC 键合
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韩国押上 1,000 万亿:一场赌电网的芯片大Y进
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06-28 14:21
功率半导体:被误读的“下一个存储”
AI 电源涨价潮里,真正的赢家只有一类公司 2026.06.28 · 技术前沿 CHIP这**率半导体涨价,不是周期回暖那么简单——它是 AI 算力第一次把“电→算”的物理瓶颈,推到了台前。 功率半导体突然成了热词。科创板日报一句话给它定调:它 "正成为存储之后的产业新增长引擎"(科创板日报 2026.06.28)。 导火索是 AI。单机柜功率三年涨了约 15 倍,从 Hopper 的 40kW 冲到 Kyber 的 600kW。 单机柜功率 3 年涨约 15 倍,电压被迫从 54V 抬到 800V NVIDIA 机柜代际 · 单柜功率(kW) 40Hopper·54V126GB200·54V210Rubin·54V600Kyber·800V·2027 来源:NVIDIA GTC 2025/2026、SemiAnalysis,口罩哥整理 电压顶不住了。NVIDIA 把供电从 54V 抬到 800V HVDC——铜用量降 45%,但 高压 SiC、GaN 的含量随之爆发。 于是涨价。华润微 2 月领涨,士兰微、扬杰、英飞凌接力,年内 2–3 轮、普遍 10%–20%。一家厂商说 AI 电源订单 "爆满、根本做不过来"。 但别急着喊“下一个存储”。国内 SiC 还只是 止跌趋稳、车规功率仍在降价——爆满只在 AI 一条窄缝。 同一轮涨价,IDM 增收增利、Fabless 增收不增利 2026Q1 归母净利同比(%)· 红涨绿跌 +40.6士兰微·IDM+41.0扬杰·IDM−12.7新洁能·Fab−28.8东微·Fab 来源:各公司 2026 年一季报,口罩哥整理 真正像存储的,是 份额再分配:谁卡住成熟产能 + SiC 自产,谁就吃毛利。一季度已分化——IDM(士兰微、扬杰)增收增利,
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功率半导体:被误读的“下一个存储”
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06-28 14:17
算力配给元年:1.5 万亿 capex 的循环之问…
谷歌“限 Meta”证伪,真正的墙在卡电封装与融资循环 2026.06.28 · K Research “谷歌限 Meta 用 Gemini”方向反了——真正的算力墙,是物理瓶颈 + 循环融资。 “谷歌限 Meta 用 Gemini”刷屏,方向反了。 Meta 是谷歌 TPU 的买方;被配给的其实是谷歌自家 DeepMind。 真墙在上游:CoWoS 封装、HBM、电力。HBM 售罄外溢,DRAM 合约价单季 +93–98%。 需求兜底的配给:在手订单 / RPO(十亿美元) 甲骨文 RPO微软 RPO英伟达 订单谷歌云 backlog638627500462微软 +99% · 谷歌云 +55% 同比 来源:微软 / Alphabet / 甲骨文 / 英伟达 财报,截至 2026.06“KZG” 五大云厂 2026E capex 约 8,000 亿,吞掉 60–174% 经营现金流,聚合自由现金流或 2026Q3 归零。融资换挡:Alphabet 增发创史上最大、Meta 表外 SPV、甲骨文评级全负面,仅微软净还债。 OpenAI 秘密递表、目标万亿——这是循环融资的泄压阀,定价破万亿即警讯。在这个目标价出来之前,还都是接着奏乐接着舞。
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算力配给元年:1.5 万亿 capex 的循环之问…
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06-26 18:17
存储超周期的胜负手,不在 AI 需求,在扩产纪律
用 capex 构成与新增产能,量化谁在克制、谁要破纪律。仔细研究就知道了,卷王来了 2026.06.26 存储又疯涨。但真问题不是 AI 要多少货,而是三星、海力士、美光肯不肯扩产——这才是“超周期”能走多远的总开关。 价格在创纪录,叙事却跑偏了。市场把涨价全记在 AI 头上,真正的变量在供给端。 2026 年存储 capex 约 835 亿美元、创新高,但钱几乎全砸向制程迁移与 HBM 封装,净新增晶圆要等 2027。位元供给只增约 16%,低于 20–30% 的历史常态。原创研报已上传星球 钱在涨、晶圆没涨——这正是“憋着不放量”的纪律。但是这一切的平衡都即将要在2028年某个时刻被打破,看接下来两张图就懂了。。 HBM 是水龙头:占晶圆冲 30%,占位元仅 13% 01530%占晶圆 30%占位元 13%挤占带=被蒸发的标准供给202420252026E2027E来源:TrendForce / Tom's Hardware,K Research 整理|水印 KZG 机制就在这张图:每 1 bit HBM 吃掉约 3 倍DDR5 晶圆。它占了三成晶圆,却只产出一成多位元,差额就是被“蒸发”的标准内存。 这里面的数字低代敢扩产,抢市场。而且主要针对的是DRAM市场。估计也正是三大家最害怕的.... 美光高管 Sadana 一句话点破纪律——"A lot of the industry investments got shut down in 2023 because of really poor pricing"(2023 年的烂价逼停了全行业投资)—— 9to5Mac / WSJ 2026.06.25。潜台词:原厂集体拒绝重蹈覆辙。 别用 AI 叙事赌顶。盯三件事:现货转跌、绿地 PO、云厂 capex 指引。DRAM 现货周涨幅已从 +3
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06-26 09:10
苹果涨价:消费电子被“内存税”正式开始被转嫁
这不是苹果想涨价,是被 AI 逼的 2026.06.26 苹果 6 月 25 日 Mac/iPad 全线涨价、最高 +32%,这是一场已进行近一年的存储超级周期,第一次砸到全民最熟悉的招牌上。 苹果不是最早涨的。美光去年 9 月、戴尔 12 月、索尼 PS5 和小米早就涨过了。 但苹果晚了 9 个月才动手,一天内全线跳涨、还点名“内存”——这才把话题从科技版顶上财经头条,当天股价 −5%。 看一下供需的结构,苹果应该已经承受了很多亏损了.... 钱去哪了?被 AI 数据中心抢走了。它们用毛利 60%+ 的 HBM 把三大原厂的晶圆买断,DRAM 一季合约价涨 93%。 +93% DRAM 单季合约价 QoQ 84.6% 美光毛利率(创新高) −43% 小米 Q1 调整后净利 原厂(三星/SK 海力士/美光)毛利冲到 72–85%,是主动收割定价权;消费电子只能被动转嫁、挤毛利。原创研报完整版已经上传星球。 库克把存储短缺称为 “a hundred-year flood” (百年一遇的洪水)——WSJ 2026.06。 真正的分水岭:周期回落时苹果不会等比例降价,等于借机永久抬高全系定价基准。利好存储链、利空价格敏感的中低端;这场挤压要到 2027 年底才松。
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06-25
通用GPU的护城河,会不会被定制ASIC掏空?
拐点分两层:单位先翻盘,美元还没到 2026.06.25·技术前沿 结论定制ASIC已从“降本边角”走向超大厂默认路线,但真正的杀招不是单芯片,而是设计权流动与推理外流。 定制ASIC,不再是省钱的边角料。 它正从“降本选项”变成超大厂的默认路线,逼着市场重估英伟达的垄断。 OpenAI 宣布自研 10GW 加速器,首 1GW 落在 2027;Anthropic 押注 1M+ 颗 Trainium 与 TPU,几乎全面离开英伟达。 这不是个案。Broadcom 手握 6 家自研 XPU 客户,FY27 的 AI 订单口径已被 Hock Tan 提到“逾 $100B”。 JPMorgan 测算:2027 年全球加速器约 23.3M 颗,ASIC 约 12.5M(53%)首次反超 GPU 约 10.9M(47%)。—— JPMorgan 2026 加速器单位份额迁移(按颗数)2027 为 units 拐点 · 来源 JPMorgan 估计GPUASIC2024GPU 62%38%2027GPU 47%ASIC 53%↑ units 拐点2028EGPU 75%(美元)25%注:2028E 为金额口径 TAM ~$380B,GPU 仍占约75%(Morgan Stanley 估计) 但拐点要拆两层:单位 2027 翻盘,美元口径未到。Morgan Stanley 看 2028 年 TAM 约 $380B,GPU 仍占约 75%。 真正的杀招,是设计权开始流动。据郭明𫓹,联发科拿下 Google TPU v9 增强版“Triggerfish”,首次主导核心变体。 机制藏在物理里:联发科 336G SerDes 已就绪,Broadcom 的 448G 受 2nm 与铜互连所限,滑到 2028–29。 SerDes 联发科 Broadcom
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06-25
液冷的真账本:每柜 49,860 美元,强制 BOM
市场仍把液冷当概念板块轮动。大摩拆开账本:GB300 NVL72 单柜水冷 $49,860,下一代再涨 17% 至 $55,710——这不是概念,是机柜级强制 BOM。 风冷扛到 20 千瓦就到顶。GB200 单柜 120 千瓦,英伟达索性不再提供风冷版本。 液冷由此从“可选”变“刚需”。机架式 AI 训练服务器的液冷 attach 率已达 100%。 $49,860 GB300 NVL72 单柜水冷(大摩) +17% Vera Rubin 代际涨幅 47% 2026 AI 液冷渗透率 钱去哪了?单柜四大件——冷板 41%、CDU 32%、快接 14%、歧管 13%,价值高度集中。 单机柜液冷价值拆分(GB300 NVL72) 冷板 41%CDU 32%快接14%歧管13%≈$20,440≈$15,960≈$6,980≈$6,480来源:Morgan Stanley 2025-11;占比为中金/产业链测算 最硬的卡点是快接。全球前五厂商握有逾 60% 专利,毛利 30% 起步,CDU 毛利更达 50% 以上。 真正的分化在毛利。大摩在最新报告中写道 "liquid cooling content per rack rises ~17%" (单柜液冷含量约增 17%)。—— Morgan Stanley 2025.11 更深一层:散热一旦解决,电力变成新瓶颈。变压器交期已达 18–24 个月,2027 年或有四成 AI 数据中心受供电约束...
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液冷的真账本:每柜 49,860 美元,强制 BOM
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06-22
HBM 锁价之后 账单正流向普通存储
AI 景气如何通过洁净室与晶圆机会成本,外溢成普通 DRAM 与企业级 SSD 的结构性涨价 原创研报 2026.06.22 市场都在数三大原厂赚了多少,却没人算:HBM 把账单甩给了谁。 HBM 卖到 2026 年全部售罄,原厂利润创纪录。但真正没被定价的,是它挤出去的那块普通内存。 关键在一个被忽略的换算:HBM 单 die 大一倍,按 bit 算只产出 DDR5 的三分之一。 也就是说,每多产 1bit HBM,就要牺牲约 3bit DDR5 等效产能,HBM4 还会恶化到 4:1。 23% HBM 占 DRAM 总晶圆(2026E) +90~95% 常规 DRAM 合约价 1Q26 环比 2~4 周 渠道库存 (历史下行前 >15 周) 原厂把有限的洁净室优先怼给高毛利的 HBM 与服务器内存,普通 DRAM、企业级 SSD 被动抽干。 "HBM requires a 3-to-1 trade ratio with standard DDR5"(每片 HBM 以 3:1 比例占用标准 DDR5 产能)—— TrendForce,2026.02 合约价进入超级周期(环比涨幅 %,QoQ) 50100+93%+58%1Q26+61%+73%2Q26DRAMNAND 来源:TrendForce,2026.01/03 利润几乎全留在原厂——SK 海力士营业利润率 72%,美光毛利率 74.4%,双双破万亿美元市值。 账单付给终端:PC 或涨 17%、手机 13%。别盯 HBM 价格,盯普通 DDR5 与 eSSD 合约价和库存的背离——那才是这轮 AI 账单的见顶信号。完整版原创研报已上传。
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06-22
Jefferies : Vera 内存降配,不等于内存周期结束
DRAM下半年逐季涨30%、40%, 绞杀消费电子, 过剩都是“假信号” 2026.06.18 · Jefferies / TrendForce / Gartner 苹果42年来第一次因内存成本主动涨价——这是需求毁灭传导到终端的信号弹。 苹果42年来第一次,因为内存成本太贵而主动给产品涨价,库克公开称这"不可避免"。 另外,Jefferies预计DRAM三季度涨30%、四季度涨40%;Gartner称内存较2025年三季度已涨近4倍。—— Jefferies / Gartner 2026.06 8GB eMMC模块18个月从1.5美元涨到30美元以上,内存厂甚至罕见要求客户预付3年货款。 100kW机架服务器性能 · AMD碾压(Vera=1.0基准)AMD Venice3.30AMD Turin2.37Intel Xeon1.46NVIDIA Vera1.0 数据:Jefferies / AMD(100kW机架整机性能) 2026.06.18 这是零和绞杀。赢家是内存三巨头与卡位2nm的AMD:SK海力士一季度营业利润率高达72%。 输家是消费电子。2026年PC出货预计下滑10.4%,Intel自吃内存成本,汽车全面面临断供。 AI越繁荣 , 消费电子的需求反而越被毁灭。CPU下半年还要再涨15-20%,这场绞杀才刚刚开始。 现在经常有点鬼故事,说什么建设缓慢或者内存降配,只有一种可能就是误会了,单纯是拿不到货....完整版已上传。
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06-20
美光交卷在即,市场争的不是这季财报
11家投行一周内目标价 德银目标翻倍至1500美元 内存还算不算周期股 2026.06.20 一周内11家投行把目标价翻倍至1500美元,美光股价却已先一步冲上1155美元历史高位——大家争的早已不是这一季利润,是内存到底还算不算周期股。 美光6月24日盘后发布F3Q26财报,公司指引营收335亿美元,毛利率约81%。但真正的信号在合约价,不在这一季利润。 TrendForce显示,二季度标准DRAM合约价环比涨58至63%,NAND涨70至75%,移动DRAM逼近翻倍。—— TrendForce 2026.04 $33.5B Q3营收指引(±7.5亿) +58–63% 二季度DRAM合约价环比 驱动来自超大厂,亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文今年资本开支超6000亿美元,同比增36%,约七成流向AI。 二季度内存合约价环比涨幅标准DRAM+58~63%NAND+70~75%移动DRAM+93~98%0%~100% QoQ 数据来源:TrendForce 二季度合约价调研 · 2026.04 代价由消费端承担。每一片喂给老达子GPU的HBM晶圆,都是被抢走的一片手机内存。 Morgan Stanley已下调戴尔、惠普、HPE评级,小米单机内存成本预计涨约25%。—— Morgan Stanley / IDC 2026.02 传导链:AI资本开支如何重塑内存版图AI资本开支$600B+ ·+36%HBM挤占晶圆占DRAM产能23%标准内存短缺新产能等2027受益 · 内存三巨头美光毛利冲80%+ / HBM售罄承压 · PC手机OEM戴尔惠普被砍评级 / 涨价15-20% 数据来源:Goldman Sachs、IDC、Morgan Stanley · 2026.02–06 真正的delta是重定价。 美光签下首份5年长约,把现货周期变成可见收入,华尔街
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1,000 万亿:一场赌电网的芯片大Y进","htmlText":"三星·SK海力士十年豪赌——拆穿口径,盯住 6GW 缺口 2026.06.28 周一李在明把 1,000 万亿韩元(约 6,480 亿美元)摆上台面。听着像砸钱再造一个汉江奇迹——但真问题不在钱。 先泼盆冷水。这 1,000 万亿是三星集团全口径:芯片、AI 数据中心、电池、显示、生物,全算进去。 真正新增的前道晶圆厂,连 SK 海力士一起也就 300–500 万亿,部分还可能把龙仁的产能挪过去。 韩媒 The Elec 直言 \"internal talk of relocating some Yongin fabs\"(内部曾讨论迁走部分龙仁厂)——所谓\"第二集群\",未必全是净新增。—— The Elec 2026.06KZG $648B 三星十年全口径,非纯新增 6 GW 龙仁电力缺口(满产需 15GW) 58% SK海力士 HBM 收入份额 真正的命门是电与水。龙仁满产要 15GW,约 10 台核电机组,目前只落实 9GW,缺口 6GW。更尴尬的是时间:输电主干 2031 年才动工,可晶圆厂 2027–28 年就要通电。 图|头条数字 ≠ 新增产能 三星集团·十年全口径 ≈ 1,000 万亿韩元 · E为估计半导体~300AI数据中心~350其他~350真正新增前道晶圆厂(含SK)约 300–500AI数据中心多为 OpenAI/SK 主导 MOU,非三星表内开支,口径或重叠 来源:매일경제、Reuters、The Elec,K Research 整理 HBM 仍是发动机。 SK海力士份额 58%、供英伟达约 2/3;三星 2 月抢先量产 HBM4,却只分到 25–30%。 所以别只盯 1,000 万亿。 先看 6GW 缺口和 2031 对 2028 的时间差,再看谁在卖铲子——变压器、SMR、TC 键合","listText":"三星·SK海力士十年豪赌——拆穿口径,盯住 6GW 缺口 2026.06.28 周一李在明把 1,000 万亿韩元(约 6,480 亿美元)摆上台面。听着像砸钱再造一个汉江奇迹——但真问题不在钱。 先泼盆冷水。这 1,000 万亿是三星集团全口径:芯片、AI 数据中心、电池、显示、生物,全算进去。 真正新增的前道晶圆厂,连 SK 海力士一起也就 300–500 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功率半导体突然成了热词。科创板日报一句话给它定调:它 \"正成为存储之后的产业新增长引擎\"(科创板日报 2026.06.28)。 导火索是 AI。单机柜功率三年涨了约 15 倍,从 Hopper 的 40kW 冲到 Kyber 的 600kW。 单机柜功率 3 年涨约 15 倍,电压被迫从 54V 抬到 800V NVIDIA 机柜代际 · 单柜功率(kW) 40Hopper·54V126GB200·54V210Rubin·54V600Kyber·800V·2027 来源:NVIDIA GTC 2025/2026、SemiAnalysis,口罩哥整理 电压顶不住了。NVIDIA 把供电从 54V 抬到 800V HVDC——铜用量降 45%,但 高压 SiC、GaN 的含量随之爆发。 于是涨价。华润微 2 月领涨,士兰微、扬杰、英飞凌接力,年内 2–3 轮、普遍 10%–20%。一家厂商说 AI 电源订单 \"爆满、根本做不过来\"。 但别急着喊“下一个存储”。国内 SiC 还只是 止跌趋稳、车规功率仍在降价——爆满只在 AI 一条窄缝。 同一轮涨价,IDM 增收增利、Fabless 增收不增利 2026Q1 归母净利同比(%)· 红涨绿跌 +40.6士兰微·IDM+41.0扬杰·IDM−12.7新洁能·Fab−28.8东微·Fab 来源:各公司 2026 年一季报,口罩哥整理 真正像存储的,是 份额再分配:谁卡住成熟产能 + SiC 自产,谁就吃毛利。一季度已分化——IDM(士兰微、扬杰)增收增利,","listText":"AI 电源涨价潮里,真正的赢家只有一类公司 2026.06.28 · 技术前沿 CHIP这**率半导体涨价,不是周期回暖那么简单——它是 AI 算力第一次把“电→算”的物理瓶颈,推到了台前。 功率半导体突然成了热词。科创板日报一句话给它定调:它 \"正成为存储之后的产业新增长引擎\"(科创板日报 2026.06.28)。 导火索是 AI。单机柜功率三年涨了约 15 倍,从 Hopper 的 40kW 冲到 Kyber 的 600kW。 单机柜功率 3 年涨约 15 倍,电压被迫从 54V 抬到 800V NVIDIA 机柜代际 · 单柜功率(kW) 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capex 的循环之问…","htmlText":"谷歌“限 Meta”证伪,真正的墙在卡电封装与融资循环 2026.06.28 · K Research “谷歌限 Meta 用 Gemini”方向反了——真正的算力墙,是物理瓶颈 + 循环融资。 “谷歌限 Meta 用 Gemini”刷屏,方向反了。 Meta 是谷歌 TPU 的买方;被配给的其实是谷歌自家 DeepMind。 真墙在上游:CoWoS 封装、HBM、电力。HBM 售罄外溢,DRAM 合约价单季 +93–98%。 需求兜底的配给:在手订单 / RPO(十亿美元) 甲骨文 RPO微软 RPO英伟达 订单谷歌云 backlog638627500462微软 +99% · 谷歌云 +55% 同比 来源:微软 / Alphabet / 甲骨文 / 英伟达 财报,截至 2026.06“KZG” 五大云厂 2026E capex 约 8,000 亿,吞掉 60–174% 经营现金流,聚合自由现金流或 2026Q3 归零。融资换挡:Alphabet 增发创史上最大、Meta 表外 SPV、甲骨文评级全负面,仅微软净还债。 OpenAI 秘密递表、目标万亿——这是循环融资的泄压阀,定价破万亿即警讯。在这个目标价出来之前,还都是接着奏乐接着舞。","listText":"谷歌“限 Meta”证伪,真正的墙在卡电封装与融资循环 2026.06.28 · K Research “谷歌限 Meta 用 Gemini”方向反了——真正的算力墙,是物理瓶颈 + 循环融资。 “谷歌限 Meta 用 Gemini”刷屏,方向反了。 Meta 是谷歌 TPU 的买方;被配给的其实是谷歌自家 DeepMind。 真墙在上游:CoWoS 封装、HBM、电力。HBM 售罄外溢,DRAM 合约价单季 +93–98%。 需求兜底的配给:在手订单 / RPO(十亿美元) 甲骨文 RPO微软 RPO英伟达 订单谷歌云 backlog638627500462微软 +99% · 谷歌云 +55% 同比 来源:微软 / Alphabet / 甲骨文 / 英伟达 财报,截至 2026.06“KZG” 五大云厂 2026E capex 约 8,000 亿,吞掉 60–174% 经营现金流,聚合自由现金流或 2026Q3 归零。融资换挡:Alphabet 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亿美元、创新高,但钱几乎全砸向制程迁移与 HBM 封装,净新增晶圆要等 2027。位元供给只增约 16%,低于 20–30% 的历史常态。原创研报已上传星球 钱在涨、晶圆没涨——这正是“憋着不放量”的纪律。但是这一切的平衡都即将要在2028年某个时刻被打破,看接下来两张图就懂了。。 HBM 是水龙头:占晶圆冲 30%,占位元仅 13% 01530%占晶圆 30%占位元 13%挤占带=被蒸发的标准供给202420252026E2027E来源:TrendForce / Tom's Hardware,K Research 整理|水印 KZG 机制就在这张图:每 1 bit HBM 吃掉约 3 倍DDR5 晶圆。它占了三成晶圆,却只产出一成多位元,差额就是被“蒸发”的标准内存。 这里面的数字低代敢扩产,抢市场。而且主要针对的是DRAM市场。估计也正是三大家最害怕的.... 美光高管 Sadana 一句话点破纪律——\"A lot of the industry investments got shut down in 2023 because of really poor pricing\"(2023 年的烂价逼停了全行业投资)—— 9to5Mac / WSJ 2026.06.25。潜台词:原厂集体拒绝重蹈覆辙。 别用 AI 叙事赌顶。盯三件事:现货转跌、绿地 PO、云厂 capex 指引。DRAM 现货周涨幅已从 +3","listText":"用 capex 构成与新增产能,量化谁在克制、谁要破纪律。仔细研究就知道了,卷王来了 2026.06.26 存储又疯涨。但真问题不是 AI 要多少货,而是三星、海力士、美光肯不肯扩产——这才是“超周期”能走多远的总开关。 价格在创纪录,叙事却跑偏了。市场把涨价全记在 AI 头上,真正的变量在供给端。 2026 年存储 capex 约 835 亿美元、创新高,但钱几乎全砸向制程迁移与 HBM 封装,净新增晶圆要等 2027。位元供给只增约 16%,低于 20–30% 的历史常态。原创研报已上传星球 钱在涨、晶圆没涨——这正是“憋着不放量”的纪律。但是这一切的平衡都即将要在2028年某个时刻被打破,看接下来两张图就懂了。。 HBM 是水龙头:占晶圆冲 30%,占位元仅 13% 01530%占晶圆 30%占位元 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美光高管 Sadana 一句话点破纪律——\"A lot of the industry investments got shut down in 2023 because of really poor pricing\"(2023 年的烂价逼停了全行业投资)—— 9to5Mac / WSJ 2026.06.25。潜台词:原厂集体拒绝重蹈覆辙。 别用 AI 叙事赌顶。盯三件事:现货转跌、绿地 PO、云厂 capex 指引。DRAM 现货周涨幅已从 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+32%,这是一场已进行近一年的存储超级周期,第一次砸到全民最熟悉的招牌上。 苹果不是最早涨的。美光去年 9 月、戴尔 12 月、索尼 PS5 和小米早就涨过了。 但苹果晚了 9 个月才动手,一天内全线跳涨、还点名“内存”——这才把话题从科技版顶上财经头条,当天股价 −5%。 看一下供需的结构,苹果应该已经承受了很多亏损了.... 钱去哪了?被 AI 数据中心抢走了。它们用毛利 60%+ 的 HBM 把三大原厂的晶圆买断,DRAM 一季合约价涨 93%。 +93% DRAM 单季合约价 QoQ 84.6% 美光毛利率(创新高) −43% 小米 Q1 调整后净利 原厂(三星/SK 海力士/美光)毛利冲到 72–85%,是主动收割定价权;消费电子只能被动转嫁、挤毛利。原创研报完整版已经上传星球。 库克把存储短缺称为 “a hundred-year flood” (百年一遇的洪水)——WSJ 2026.06。 真正的分水岭:周期回落时苹果不会等比例降价,等于借机永久抬高全系定价基准。利好存储链、利空价格敏感的中低端;这场挤压要到 2027 年底才松。","listText":"这不是苹果想涨价,是被 AI 逼的 2026.06.26 苹果 6 月 25 日 Mac/iPad 全线涨价、最高 +32%,这是一场已进行近一年的存储超级周期,第一次砸到全民最熟悉的招牌上。 苹果不是最早涨的。美光去年 9 月、戴尔 12 月、索尼 PS5 和小米早就涨过了。 但苹果晚了 9 个月才动手,一天内全线跳涨、还点名“内存”——这才把话题从科技版顶上财经头条,当天股价 −5%。 看一下供需的结构,苹果应该已经承受了很多亏损了.... 钱去哪了?被 AI 数据中心抢走了。它们用毛利 60%+ 的 HBM 把三大原厂的晶圆买断,DRAM 一季合约价涨 93%。 +93% DRAM 单季合约价 QoQ 84.6% 美光毛利率(创新高) −43% 小米 Q1 调整后净利 原厂(三星/SK 海力士/美光)毛利冲到 72–85%,是主动收割定价权;消费电子只能被动转嫁、挤毛利。原创研报完整版已经上传星球。 库克把存储短缺称为 “a hundred-year flood” (百年一遇的洪水)——WSJ 2026.06。 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定制ASIC,不再是省钱的边角料。 它正从“降本选项”变成超大厂的默认路线,逼着市场重估英伟达的垄断。 OpenAI 宣布自研 10GW 加速器,首 1GW 落在 2027;Anthropic 押注 1M+ 颗 Trainium 与 TPU,几乎全面离开英伟达。 这不是个案。Broadcom 手握 6 家自研 XPU 客户,FY27 的 AI 订单口径已被 Hock Tan 提到“逾 $100B”。 JPMorgan 测算:2027 年全球加速器约 23.3M 颗,ASIC 约 12.5M(53%)首次反超 GPU 约 10.9M(47%)。—— JPMorgan 2026 加速器单位份额迁移(按颗数)2027 为 units 拐点 · 来源 JPMorgan 估计GPUASIC2024GPU 62%38%2027GPU 47%ASIC 53%↑ units 拐点2028EGPU 75%(美元)25%注:2028E 为金额口径 TAM ~$380B,GPU 仍占约75%(Morgan Stanley 估计) 但拐点要拆两层:单位 2027 翻盘,美元口径未到。Morgan Stanley 看 2028 年 TAM 约 $380B,GPU 仍占约 75%。 真正的杀招,是设计权开始流动。据郭明𫓹,联发科拿下 Google TPU v9 增强版“Triggerfish”,首次主导核心变体。 机制藏在物理里:联发科 336G SerDes 已就绪,Broadcom 的 448G 受 2nm 与铜互连所限,滑到 2028–29。 SerDes 联发科 Broadcom","listText":"拐点分两层:单位先翻盘,美元还没到 2026.06.25·技术前沿 结论定制ASIC已从“降本边角”走向超大厂默认路线,但真正的杀招不是单芯片,而是设计权流动与推理外流。 定制ASIC,不再是省钱的边角料。 它正从“降本选项”变成超大厂的默认路线,逼着市场重估英伟达的垄断。 OpenAI 宣布自研 10GW 加速器,首 1GW 落在 2027;Anthropic 押注 1M+ 颗 Trainium 与 TPU,几乎全面离开英伟达。 这不是个案。Broadcom 手握 6 家自研 XPU 客户,FY27 的 AI 订单口径已被 Hock Tan 提到“逾 $100B”。 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BOM。 风冷扛到 20 千瓦就到顶。GB200 单柜 120 千瓦,英伟达索性不再提供风冷版本。 液冷由此从“可选”变“刚需”。机架式 AI 训练服务器的液冷 attach 率已达 100%。 $49,860 GB300 NVL72 单柜水冷(大摩) +17% Vera Rubin 代际涨幅 47% 2026 AI 液冷渗透率 钱去哪了?单柜四大件——冷板 41%、CDU 32%、快接 14%、歧管 13%,价值高度集中。 单机柜液冷价值拆分(GB300 NVL72) 冷板 41%CDU 32%快接14%歧管13%≈$20,440≈$15,960≈$6,980≈$6,480来源:Morgan Stanley 2025-11;占比为中金/产业链测算 最硬的卡点是快接。全球前五厂商握有逾 60% 专利,毛利 30% 起步,CDU 毛利更达 50% 以上。 真正的分化在毛利。大摩在最新报告中写道 \"liquid cooling content per rack rises ~17%\" (单柜液冷含量约增 17%)。—— Morgan Stanley 2025.11 更深一层:散热一旦解决,电力变成新瓶颈。变压器交期已达 18–24 个月,2027 年或有四成 AI 数据中心受供电约束...","listText":"市场仍把液冷当概念板块轮动。大摩拆开账本:GB300 NVL72 单柜水冷 $49,860,下一代再涨 17% 至 $55,710——这不是概念,是机柜级强制 BOM。 风冷扛到 20 千瓦就到顶。GB200 单柜 120 千瓦,英伟达索性不再提供风冷版本。 液冷由此从“可选”变“刚需”。机架式 AI 训练服务器的液冷 attach 率已达 100%。 $49,860 GB300 NVL72 单柜水冷(大摩) +17% Vera Rubin 代际涨幅 47% 2026 AI 液冷渗透率 钱去哪了?单柜四大件——冷板 41%、CDU 32%、快接 14%、歧管 13%,价值高度集中。 单机柜液冷价值拆分(GB300 NVL72) 冷板 41%CDU 32%快接14%歧管13%≈$20,440≈$15,960≈$6,980≈$6,480来源:Morgan Stanley 2025-11;占比为中金/产业链测算 最硬的卡点是快接。全球前五厂商握有逾 60% 专利,毛利 30% 起步,CDU 毛利更达 50% 以上。 真正的分化在毛利。大摩在最新报告中写道 \"liquid cooling content per rack rises ~17%\" (单柜液冷含量约增 17%)。—— Morgan Stanley 2025.11 更深一层:散热一旦解决,电力变成新瓶颈。变压器交期已达 18–24 个月,2027 年或有四成 AI 数据中心受供电约束...","text":"市场仍把液冷当概念板块轮动。大摩拆开账本:GB300 NVL72 单柜水冷 $49,860,下一代再涨 17% 至 $55,710——这不是概念,是机柜级强制 BOM。 风冷扛到 20 千瓦就到顶。GB200 单柜 120 千瓦,英伟达索性不再提供风冷版本。 液冷由此从“可选”变“刚需”。机架式 AI 训练服务器的液冷 attach 率已达 100%。 $49,860 GB300 NVL72 单柜水冷(大摩) +17% Vera Rubin 代际涨幅 47% 2026 AI 液冷渗透率 钱去哪了?单柜四大件——冷板 41%、CDU 32%、快接 14%、歧管 13%,价值高度集中。 单机柜液冷价值拆分(GB300 NVL72) 冷板 41%CDU 32%快接14%歧管13%≈$20,440≈$15,960≈$6,980≈$6,480来源:Morgan Stanley 2025-11;占比为中金/产业链测算 最硬的卡点是快接。全球前五厂商握有逾 60% 专利,毛利 30% 起步,CDU 毛利更达 50% 以上。 真正的分化在毛利。大摩在最新报告中写道 \"liquid cooling content per rack rises ~17%\" (单柜液冷含量约增 17%)。—— Morgan Stanley 2025.11 更深一层:散热一旦解决,电力变成新瓶颈。变压器交期已达 18–24 个月,2027 年或有四成 AI 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市场都在数三大原厂赚了多少,却没人算:HBM 把账单甩给了谁。 HBM 卖到 2026 年全部售罄,原厂利润创纪录。但真正没被定价的,是它挤出去的那块普通内存。 关键在一个被忽略的换算:HBM 单 die 大一倍,按 bit 算只产出 DDR5 的三分之一。 也就是说,每多产 1bit HBM,就要牺牲约 3bit DDR5 等效产能,HBM4 还会恶化到 4:1。 23% HBM 占 DRAM 总晶圆(2026E) +90~95% 常规 DRAM 合约价 1Q26 环比 2~4 周 渠道库存 (历史下行前 >15 周) 原厂把有限的洁净室优先怼给高毛利的 HBM 与服务器内存,普通 DRAM、企业级 SSD 被动抽干。 \"HBM requires a 3-to-1 trade ratio with standard DDR5\"(每片 HBM 以 3:1 比例占用标准 DDR5 产能)—— TrendForce,2026.02 合约价进入超级周期(环比涨幅 %,QoQ) 50100+93%+58%1Q26+61%+73%2Q26DRAMNAND 来源:TrendForce,2026.01/03 利润几乎全留在原厂——SK 海力士营业利润率 72%,美光毛利率 74.4%,双双破万亿美元市值。 账单付给终端:PC 或涨 17%、手机 13%。别盯 HBM 价格,盯普通 DDR5 与 eSSD 合约价和库存的背离——那才是这轮 AI 账单的见顶信号。完整版原创研报已上传。","listText":"AI 景气如何通过洁净室与晶圆机会成本,外溢成普通 DRAM 与企业级 SSD 的结构性涨价 原创研报 2026.06.22 市场都在数三大原厂赚了多少,却没人算:HBM 把账单甩给了谁。 HBM 卖到 2026 年全部售罄,原厂利润创纪录。但真正没被定价的,是它挤出去的那块普通内存。 关键在一个被忽略的换算:HBM 单 die 大一倍,按 bit 算只产出 DDR5 的三分之一。 也就是说,每多产 1bit HBM,就要牺牲约 3bit DDR5 等效产能,HBM4 还会恶化到 4:1。 23% HBM 占 DRAM 总晶圆(2026E) +90~95% 常规 DRAM 合约价 1Q26 环比 2~4 周 渠道库存 (历史下行前 >15 周) 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苹果42年来第一次,因为内存成本太贵而主动给产品涨价,库克公开称这\"不可避免\"。 另外,Jefferies预计DRAM三季度涨30%、四季度涨40%;Gartner称内存较2025年三季度已涨近4倍。—— Jefferies / Gartner 2026.06 8GB eMMC模块18个月从1.5美元涨到30美元以上,内存厂甚至罕见要求客户预付3年货款。 100kW机架服务器性能 · AMD碾压(Vera=1.0基准)AMD Venice3.30AMD Turin2.37Intel Xeon1.46NVIDIA Vera1.0 数据:Jefferies / AMD(100kW机架整机性能) 2026.06.18 这是零和绞杀。赢家是内存三巨头与卡位2nm的AMD:SK海力士一季度营业利润率高达72%。 输家是消费电子。2026年PC出货预计下滑10.4%,Intel自吃内存成本,汽车全面面临断供。 AI越繁荣 , 消费电子的需求反而越被毁灭。CPU下半年还要再涨15-20%,这场绞杀才刚刚开始。 现在经常有点鬼故事,说什么建设缓慢或者内存降配,只有一种可能就是误会了,单纯是拿不到货....完整版已上传。","listText":"DRAM下半年逐季涨30%、40%, 绞杀消费电子, 过剩都是“假信号” 2026.06.18 · Jefferies / TrendForce / Gartner 苹果42年来第一次因内存成本主动涨价——这是需求毁灭传导到终端的信号弹。 苹果42年来第一次,因为内存成本太贵而主动给产品涨价,库克公开称这\"不可避免\"。 另外,Jefferies预计DRAM三季度涨30%、四季度涨40%;Gartner称内存较2025年三季度已涨近4倍。—— Jefferies / Gartner 2026.06 8GB eMMC模块18个月从1.5美元涨到30美元以上,内存厂甚至罕见要求客户预付3年货款。 100kW机架服务器性能 · AMD碾压(Vera=1.0基准)AMD Venice3.30AMD Turin2.37Intel Xeon1.46NVIDIA Vera1.0 数据:Jefferies / AMD(100kW机架整机性能) 2026.06.18 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TrendForce显示,二季度标准DRAM合约价环比涨58至63%,NAND涨70至75%,移动DRAM逼近翻倍。—— TrendForce 2026.04 $33.5B Q3营收指引(±7.5亿) +58–63% 二季度DRAM合约价环比 驱动来自超大厂,亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文今年资本开支超6000亿美元,同比增36%,约七成流向AI。 二季度内存合约价环比涨幅标准DRAM+58~63%NAND+70~75%移动DRAM+93~98%0%~100% QoQ 数据来源:TrendForce 二季度合约价调研 · 2026.04 代价由消费端承担。每一片喂给老达子GPU的HBM晶圆,都是被抢走的一片手机内存。 Morgan Stanley已下调戴尔、惠普、HPE评级,小米单机内存成本预计涨约25%。—— Morgan Stanley / IDC 2026.02 传导链:AI资本开支如何重塑内存版图AI资本开支$600B+ ·+36%HBM挤占晶圆占DRAM产能23%标准内存短缺新产能等2027受益 · 内存三巨头美光毛利冲80%+ / HBM售罄承压 · PC手机OEM戴尔惠普被砍评级 / 涨价15-20% 数据来源:Goldman Sachs、IDC、Morgan Stanley · 2026.02–06 真正的delta是重定价。 美光签下首份5年长约,把现货周期变成可见收入,华尔街","listText":"11家投行一周内目标价 德银目标翻倍至1500美元 内存还算不算周期股 2026.06.20 一周内11家投行把目标价翻倍至1500美元,美光股价却已先一步冲上1155美元历史高位——大家争的早已不是这一季利润,是内存到底还算不算周期股。 美光6月24日盘后发布F3Q26财报,公司指引营收335亿美元,毛利率约81%。但真正的信号在合约价,不在这一季利润。 TrendForce显示,二季度标准DRAM合约价环比涨58至63%,NAND涨70至75%,移动DRAM逼近翻倍。—— TrendForce 2026.04 $33.5B Q3营收指引(±7.5亿) +58–63% 二季度DRAM合约价环比 驱动来自超大厂,亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文今年资本开支超6000亿美元,同比增36%,约七成流向AI。 二季度内存合约价环比涨幅标准DRAM+58~63%NAND+70~75%移动DRAM+93~98%0%~100% QoQ 数据来源:TrendForce 二季度合约价调研 · 2026.04 代价由消费端承担。每一片喂给老达子GPU的HBM晶圆,都是被抢走的一片手机内存。 Morgan Stanley已下调戴尔、惠普、HPE评级,小米单机内存成本预计涨约25%。—— Morgan Stanley / IDC 2026.02 传导链:AI资本开支如何重塑内存版图AI资本开支$600B+ ·+36%HBM挤占晶圆占DRAM产能23%标准内存短缺新产能等2027受益 · 内存三巨头美光毛利冲80%+ / HBM售罄承压 · PC手机OEM戴尔惠普被砍评级 / 涨价15-20% 数据来源:Goldman Sachs、IDC、Morgan Stanley · 2026.02–06 真正的delta是重定价。 美光签下首份5年长约,把现货周期变成可见收入,华尔街","text":"11家投行一周内目标价 德银目标翻倍至1500美元 内存还算不算周期股 2026.06.20 一周内11家投行把目标价翻倍至1500美元,美光股价却已先一步冲上1155美元历史高位——大家争的早已不是这一季利润,是内存到底还算不算周期股。 美光6月24日盘后发布F3Q26财报,公司指引营收335亿美元,毛利率约81%。但真正的信号在合约价,不在这一季利润。 TrendForce显示,二季度标准DRAM合约价环比涨58至63%,NAND涨70至75%,移动DRAM逼近翻倍。—— TrendForce 2026.04 $33.5B Q3营收指引(±7.5亿) +58–63% 二季度DRAM合约价环比 驱动来自超大厂,亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文今年资本开支超6000亿美元,同比增36%,约七成流向AI。 二季度内存合约价环比涨幅标准DRAM+58~63%NAND+70~75%移动DRAM+93~98%0%~100% QoQ 数据来源:TrendForce 二季度合约价调研 · 2026.04 代价由消费端承担。每一片喂给老达子GPU的HBM晶圆,都是被抢走的一片手机内存。 Morgan Stanley已下调戴尔、惠普、HPE评级,小米单机内存成本预计涨约25%。—— Morgan Stanley / IDC 2026.02 传导链:AI资本开支如何重塑内存版图AI资本开支$600B+ ·+36%HBM挤占晶圆占DRAM产能23%标准内存短缺新产能等2027受益 · 内存三巨头美光毛利冲80%+ / HBM售罄承压 · PC手机OEM戴尔惠普被砍评级 / 涨价15-20% 数据来源:Goldman Sachs、IDC、Morgan Stanley · 2026.02–06 真正的delta是重定价。 美光签下首份5年长约,把现货周期变成可见收入,华尔街","images":[{"img":"https://static.tigerbbs.com/91d6c2c1377349b3ae7213e6658d4286"}],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":2,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/577275412680864","isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1695,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":2,"langContent":"CN","totalScore":0}],"defaultTab":"followers","isTTM":false}