一,基本介绍 天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业,专业技术实力雄厚,自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%。 发售股份数目 : 47,745,700股H股(视乎超额配股权行使与否而定) 公开发售股份数目 : 2,387,300股H股(5%,可予重新分配) 配售股份数目 : 45,358,400股H股(95%,可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定) 回拨机制-机制A: 公开发售不足额而国际配售足额:可以但非强制将未足额部分回拨至国际配售。 国际配售不足额:可以但非强制回拨至不超过20%。 国际配售足额且公开发售超购少于15 倍:可以但非强制回拨至不超过10%; 公开发售超购15 倍或以上但少于 50 倍:回拨至15%; 50 倍或以上但少于 100 倍:回拨至25%; 100 倍或以上:回拨至35%。 发售价:不超过42.8港元 基石投资者: 5位投资人已同意按发售价认购合共65百万美元及230百万港元可购买的发售股份,相当于发售股份的约 36.22%,详情见招股书289页。 (假设超额配股权未获行使,假设发售价为 42.8港元) 发售时间:2025年08月11日-2025年08月14日 上市日:2025年08月19日 保荐人:中国国际金融香港证券有限公司、中信证券(香港)有限公司 包销商: 中国国际金融香港证券有限公司、中信里昂证券有限公司、海通国际证券有限公司、中银国际亚洲有限公司、大华继显(香港)有限公司、香港上海汇丰银行有限公司、中泰国际证券有限公司、工银国际证券有限公司、招银国际融资有限公司、建银国际金融有限公司、农银国际证券有限公司、广发证券(香港)经纪有限公司、中国银河国际证券(香港)有限公司、申万宏源证券(香港